Intel Core i3-13100

Настольный процессор младшей линейки Intel 13-го поколения: четыре полноценных производительных ядра и восемь потоков, базовая частота 3.4 ГГц и максимальная 4.5 ГГц. Внутри есть видеоядро UHD 730, поэтому системный блок запустится и покажет картинку без отдельной видеокарты — дискретную можно поставить позже.

Заявленный TDP — 60 Вт. Это спокойный по нагреву чип: он не требует башни-переростка и не заставляет пересобирать корпус ради продува, что делает его удобным выбором для компактных сборок и офисных корпусов.

Смотреть на него стоит тем, кто собирает недорогой игровой или рабочий компьютер на актуальном сокете и хочет иметь запас на будущий апгрейд процессора. Не стоит — тем, кто монтирует видео, рендерит 3D или гоняет тяжёлую многопоточную обработку: там четырёх ядер уже мало, и разумнее сразу смотреть на шести- и восьмиядерные модели.

Core i3-13100 — младшая четырёхъядерная модель настольной линейки Intel 13-го поколения, вышедшей на рынок в начале 2023 года. В отличие от старших чипов этого поколения, где ядра делятся на производительные и энергоэффективные, здесь все четыре ядра — производительные, каждое с двумя потоками. Отсюда и восемь потоков при четырёх ядрах.

Предшественник в линейке — i3-12100 из 12-го поколения: та же формула «4 ядра, 8 потоков» и тот же сокет, разница в основном в частотах и мелких доработках. Рядом стоят версия с индексом F — тот же кристалл, но с отключённой встроенной графикой, и старший i5-13400, где к производительным ядрам добавлены энергоэффективные.

Смысл этой модели простой: дать дешёвый вход в современную платформу. Плата, память и корпус покупаются один раз, а процессор потом меняется на более старший в том же сокете.

Сокет — LGA1700. Это разъём, который Intel ввела для 12-го поколения и оставила для 13-го и 14-го, так что подходят платы на чипсетах 600-й и 700-й серий: от бюджетных H610 и B660 до B760, Z690 и Z790. На младших чипсетах разгон недоступен, но этому процессору он и не полагается — множитель у него заблокирован.

Тип памяти определяет не процессор, а плата: под LGA1700 выпускались отдельно платы с DDR4 и отдельно с DDR5, и слоты у них разные. Проверьте, какая память стоит у вас, и подбирайте плату под неё — переставить модули из одного типа в другой нельзя.

Крепление кулера у LGA1700 отличается от старых LGA1200 и LGA115x расстоянием между отверстиями: у многих башен старого образца проблема решается сменным комплектом креплений, но он должен быть в наличии.